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风冷涡旋冷水机（电子元件散热用设备）是为电子元件生产、测试场景研发的工业级散热设备，以“涡旋高效制冷、风冷便捷安装、精准控温”为核心优势，可实现5℃-35℃精准制冷调节，能快速响应电子元件（芯片、电路板、模块等）运行/测试中的散热需求，为其提供均匀、稳定的低温散热环境。有效解决电子元件因散热不及时导致的过热损坏、性能波动、测试数据偏差等痛点，大幅度的提高生产良率与测试精准度，是电子行业高精度生产、可靠性测试的核心配套散热设备。
风冷涡旋冷水机聚焦电子元件散热的精准需求，采用进口涡旋式压缩机与高精度制冷组件，搭配优化的风冷制冷循环系统，实现高效制冷与精准控温的完美融合。涡旋压缩机具备容积效率高、运行静音（噪音≤60dB）、稳定性强等优势，适配电子车间/实验室对低噪音、高稳定性的环境要求；能快速带走电子元件运行产生的热量，避免局部过热堆积，保障元件长期稳定运行；控温精度稳定在±1℃以内，温度均匀性优异，可确保多组元件、精密元件各区域散热均衡，避免因温度波动导致的元件性能异常，保障生产与测试的一致性。
核心配置上，设备搭载智能PLC控制管理系统与高精度温度传感器，实时监测散热气温变化并快速反馈调节，控温响应迅速、抗干扰能力强，可根据不同电子元件（半导体芯片、功率模块、PCB电路板等）的散热需求，灵活设定制冷参数，适配元件生产、老化测试、性能测试等多样化场景。采用大流量循环泵与优化的管路设计，冷量传递高效均匀，适配不一样的规格电子设备（小型测试台、大型生产流水线）的散热接口，确保冷量快速传导至元件散热核心区域，满足集中式与分散式散热需求。同时，设备配备多重安全保护设施，包括超温报警、超压保护、缺液保护、过载保护、防冷凝保护等，全方位规避电子元件生产/测试中的设备故障风险，保障生产线与测试设备连续稳定运行。
适用于半导体芯片、晶体管、二极管等元件的封装、测试、老化工艺。半导体元件对散热精度与稳定性要求极高，设备精准控温（±0.3℃）可避免元件封装时因局部过热导致的封装缺陷，老化测试中稳定散热可确保测试数据精准，适配SiC、GaN等宽禁带半导体元件的高温散热需求，提升半导体元件生产良率与可靠性。
适配新能源汽车功率模块、工业变频器模块、光伏逆变器模块等大功率电子元件的生产与测试散热。大功率模块运行时产热量大，设备快速制冷与大流量散热能力可快速带走热量，避免模块因过热导致的性能衰减或损坏，同时稳定的温度环境可保障模块测试数据的准确性，适配批量生产与研发测试场景。
用于PCB电路板的蚀刻、电镀、焊接等生产的基本工艺散热。电路板生产的全部过程中，蚀刻液、电镀液温度过高会影响蚀刻精度与电镀效果，焊接时局部高温需快速冷却定型，设备可精准控制工艺液与工作台温度，避免电路板出现线路偏移、镀层不均、焊接虚焊等问题，提升PCB电路板生产质量与效率。
适配高校、科研机构、企业实验室的电子元件性能测试、可靠性测试、环境模拟测试等场景。实验室测试对设备静音、控温精度、稳定性要求严苛，设备低噪音运行（≤60dB）可适配实验室环境，精准控温可保障测试条件的一致性，为测试数据的科学性提供支撑，适配各类小型电子元件与精密电子设备的测试散热需求。
针对小型数据中心、服务器机柜、边缘计算节点等场景的配套散热。数据中心服务器运行时持续产热，高温会导致服务器宕机、数据丢失，设备风冷式设计无需复杂安装，可快速为机柜或单台服务器提供精准散热，稳定控制服务器运行温度在适宜范围，提升数据中心运行稳定性与安全性，适配中小型数据中心的散热需求。
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